?熱敏電阻（Thermistor）由半導(dǎo)體材料制成，通過溫度變化引起內(nèi)部載流子（如電子、空穴）濃度的改變，從而改變電阻值。其名稱來(lái)源于“thermal”（熱的）和“resistor”（電阻）的組合，強(qiáng)調(diào)其對(duì)溫度的敏感性。那么，下面小編給大家詳細(xì)介紹一下熱敏電阻根據(jù)材料特性可分為以下幾類：
一、按溫度系數(shù)分類
正溫度系數(shù)（PTC）熱敏電阻
材料：以鈦酸鋇（BaTiO?）基陶瓷為主，摻雜稀土元素（如釔、鈮）或過渡金屬（如錳、鐵）以調(diào)節(jié)居里溫度。
特性：電阻值隨溫度升高而急劇增大，具有自限流和自動(dòng)恢復(fù)功能。
應(yīng)用：過熱保護(hù)（如電路限流、電機(jī)啟動(dòng)）、恒溫加熱（如電熱毯、暖風(fēng)機(jī)）、傳感器等。
負(fù)溫度系數(shù)（NTC）熱敏電阻
材料：以錳（Mn）、鈷（Co）、鎳（Ni）等過渡金屬氧化物為基材，形成尖晶石、鈣鈦礦等晶型結(jié)構(gòu)。
特性：電阻值隨溫度升高而降低，靈敏度高且穩(wěn)定性好。
應(yīng)用：溫度檢測(cè)（如電子體溫計(jì)）、溫度補(bǔ)償（如電路穩(wěn)壓）、浪涌抑制（如電源啟動(dòng)保護(hù)）等。
臨界溫度系數(shù)（CTR）熱敏電阻
材料：以三氧化二釩（VO?）為主晶相，添加金屬氧化物（如氧化鎢、氧化鈦）。
特性：在特定臨界溫度下，電阻值突然下降數(shù)個(gè)數(shù)量級(jí)。
應(yīng)用：過熱保護(hù)（如火災(zāi)報(bào)警）、溫度開關(guān)等。
二、按材料形態(tài)分類
陶瓷熱敏電阻
材料：半導(dǎo)體陶瓷（如鈦酸鋇基、錳鈷鎳氧化物基）。
特點(diǎn)：產(chǎn)量高、應(yīng)用廣，可通過摻雜工藝調(diào)節(jié)溫度系數(shù)和居里溫度。
應(yīng)用：PTC限流器、NTC溫度傳感器等。
玻璃態(tài)熱敏電阻
材料：以五氧化二釩（V?O?）為基體，摻雜氧化鈣（CaO）、氧化鍶（SrO）等鹽基氧化物。
特點(diǎn)：玻璃與鉑絲電極濕潤(rùn)性好，可制成珠形等特殊形狀。
應(yīng)用：高溫溫度測(cè)量、精密控溫領(lǐng)域。
塑料熱敏電阻
材料：在可塑性塑料中加入導(dǎo)電材料（如碳黑、金屬粉末）。
特點(diǎn)：柔韌性好，可適應(yīng)復(fù)雜形體測(cè)量。
應(yīng)用：非標(biāo)準(zhǔn)形狀的溫度檢測(cè)場(chǎng)景。
金屬與合金熱敏電阻
材料：鉑（Pt）、鎳（Ni）、銅（Cu）等純金屬或合金。
特點(diǎn)：
鉑電阻：精度高、穩(wěn)定性好，但成本高，適用于腐蝕性介質(zhì)測(cè)溫。
鎳電阻：靈敏度高、穩(wěn)定性強(qiáng)，是理想測(cè)溫材料。
銅電阻：成本低，但易氧化，適用于低溫環(huán)境。
應(yīng)用：工業(yè)測(cè)溫、醫(yī)療設(shè)備、汽車電子等。
三、按結(jié)構(gòu)與封裝形式分類
表面貼裝型（SMD）：適用于高密度集成電路，體積小、響應(yīng)快。
引線直插型（DIP）：傳統(tǒng)封裝形式，便于手工焊接，成本低。
貼片式：結(jié)合SMD與DIP優(yōu)點(diǎn)，兼顧小型化與易用性。
薄膜/厚膜型：通過沉積或印刷工藝制成，適用于精密測(cè)量與補(bǔ)償電路。
四、按功能特性分類
高靈敏度型（突變型/開關(guān)型）
特性：電阻值在居里點(diǎn)附近急劇變化，溫度系數(shù)可達(dá)+(10~60)%/℃。
應(yīng)用：溫度開關(guān)、過熱保護(hù)電路。
低靈敏度型（緩變型）
特性：溫度系數(shù)在+(0.5~8)%/℃之間，電阻變化平緩。
應(yīng)用：溫度補(bǔ)償、穩(wěn)壓電路。
五、按受熱方式分類
直熱式
原理：電阻體通過電流時(shí)自發(fā)熱，導(dǎo)致阻值變化。
應(yīng)用：溫度傳感器、液位檢測(cè)（利用液體與空氣的熱散失差異）。
旁熱式
原理：電阻體與獨(dú)立加熱器（如金屬絲繞制）絕緣但靠近，通過加熱器間接改變電阻體溫度。
應(yīng)用：高真空環(huán)境下的溫度測(cè)量（如玻璃殼封裝傳感器）。